Deux sociétés leaders sur le marché des puces (la société sud-coréenne SK hynix et la société taïwanaise TSMC) ont signé un MoU (Memorandum of Understanding), qui stipule qu'elles commenceront à travailler ensemble sur les mémoires HBM (High Bandwidth Memory) du prochain, sixième génération.
Il s’agit de la mémoire à large bande passante HBM4, dont la production en série devrait démarrer en 2026. HBM est un type de mémoire haute vitesse utilisé pour les calculs hautes performances. La bande passante élevée et la faible latence de ces mémoires les rendent idéales pour les applications nécessitant un transfert de données rapide.
Les entreprises produisant des mémoires HBM font tout pour conquérir ce marché au plus vite. Ils sont conscients que la demande pour une telle mémoire augmentera rapidement dans un avenir proche, car les applications d'IA doivent disposer de serveurs très rapides, dont les performances dépendent en grande partie de la rapidité de fonctionnement des systèmes de mémoire qui y sont installés.
SK hynix utilise actuellement sa technologie brevetée pour produire des matrices utilisées pour produire la mémoire HBM3E. Le protocole d'accord prévoit que TSCM fournira à SK hynix une technologie qui lui permettra de modifier les matrices à utiliser pour produire la mémoire HBM4. Cette technologie vous permet d'intégrer des éléments supplémentaires dans la surface limitée de la matrice. Cela devrait constituer une solution révolutionnaire en termes de performances de la mémoire HBM.
SK hynix et TSMC ont également convenu de travailler sur l'intégration de la technologie HBM de SK hynix et de la technologie CoWoS de TSMC. « Nous espérons que ce partenariat solide avec TSMC nous aidera à accélérer nos efforts pour collaborer ouvertement avec nos clients et développer la mémoire HBM4 la plus efficace du secteur », a déclaré Justin Kim, président et responsable d'AI Infra chez SK hynix. « Grâce à cette collaboration, nous renforcerons encore notre leadership sur le marché en tant que fournisseur complet de mémoire IA. »
