Il s'agit d'un contrat conclu avec DMEA (Defense Microelectronics Activity), d'un montant de 576 millions $. Le contrat s'étendra sur les 10 prochaines années et comprend des conseils sur l'achat de puces pour l'armée américaine.
La nécessité de signer un tel contrat résulte du fait que DMEA doit faire preuve de diligence raisonnable lors de l'achat de produits microélectroniques destinés à l'armée sur le marché commercial. L’achat de produits électroniques commerciaux nécessite ce que l’on appelle une « enclave de fabrication fiable fondée sur des preuves », qui est en cours de création dans le cadre du programme gouvernemental Trusted Foundry Access III. L'accord avec IBM est basé sur ces principes.
DMEA gère ce programme depuis 2003 et est chargée de garantir que le gouvernement américain dispose d'un accès rentable et fiable à la microélectronique critique. IBM indique que les travaux seront effectués dans ses usines de fabrication de semi-conducteurs de Burlington, East Fishkill, Malte, New et Bromont (Canada), ainsi qu'au siège social de DMEA à McClellan en Californie.
IBM a également annoncé avoir acquis Pliant (un fournisseur d'automatisation de réseau et d'infrastructure informatique) fondé en Bulgarie et dont le siège est aux États-Unis. Cette décision élargira le portefeuille de logiciels d'IBM pour inclure la surveillance, la connectivité, le contrôle et l'automatisation de l'infrastructure réseau dans les environnements de cloud hybride. Les solutions de Pliant, disponibles à la fois sous forme de logiciels gérés par le client et de SaaS (logiciel en tant que service), s'alignent sur le concept d'IBM consistant à rendre les outils et services accessibles à un public plus large de développeurs et d'ingénieurs.
